Mitwirkung im DFG-Forschungsprojekt "SMartMikroSys" zur skalenübergreifenden Modellierung von Magnetischen Formgedächtnislegierungen (MSMA) mit folgenden Tätigkeiten unter Anleitung:

• Unterstützung bei der CAD-Konstruktion und dem Aufbau des Prüfstands für MSM-Sticks (20%)
• Unterstützung bei der Durchführung von Versuchen zur ortsaufgelösten und systemtechnischen Charakterisierung von MSM-Sticks (30%)
• Unterstützung bei der Aufbereitung der Messdaten, insbesondere Bildverarbeitung im Rahmen der Digitalen Bildkorrelation (DIC) (25%)
• Unterstützung bei Simulationen und virtuellen Experimenten (15%)
• Unterstützung bei der Dokumentation von erzielten Forschungsergebnissen (10%)

Muss:

• Studium mit Immatrikulation an einer deutschen Hochschule
• Erfahrung im Umgang mit messtechnischen und mechatronischen Laboraufbauten
• Erfahrungen in der Konstruktion mit einem CAD-System
• Grundlagenwissen zu smarten Materialien
• Gute Deutsch- und/oder Englischkenntnisse erforderlich, Bereitschaft, die jeweils fehlenden Sprachkenntnisse zu erwerben

Kann:

• Grundlagenwissen zur Modellierung von Hysterese
• Grundlegende Kenntnisse im Bereich der mathematischen Modellierung und Simulation in Matlab-Simulink und mit multiphysikalischen FE-Tools
• Erste Kenntnisse in der Bildverarbeitung mittels Digitaler Bildkorrelation (DIC)

Fachlich verantwortlich / Ansprechpartner:in für die Ausschreibung: Herr Courant - sekretariat@emk.tu-berlin.de
Besetzungszeitraum: 01.01.2026 bis 07.11.2027
Bewerbung an: sekretariat@emk.tu-berlin.de

Ihre schriftliche Bewerbung mit Anschreiben, Lebenslauf, Immatrikulationsbescheinigung und ggf. aktueller Notenübersicht richten Sie bitte unter Angabe der Kennziffer an die o.g. Beschäftigungsstelle.
Zur Wahrung der Chancengleichheit zwischen Männern und Frauen sind Bewerbungen von Frauen mit der jeweiligen Qualifikation ausdrücklich erwünscht. Schwerbehinderte werden bei gleicher Eignung bevorzugt.